商务部启动对美集成电路领域反歧视调查

2025年9月13日 · 北京

核心内容

调查程序与时间表

信息提交与保密

所有材料须通过“贸易救济调查信息化平台”https://etrb.mofcom.gov.cn 提交电子版,并同步提交书面版本。

如需保密,须提出保密申请并附非保密概要。

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